LGA黑焊盘问题分析与研究

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摘 要：LGA器件通过底部端子与PCB之间的铅锡焊点实现电气互联。本文采用化镍浸金工艺进行焊盘表面处理的LGA器件为研究对象，针对一起典型的LGA黑焊盘故障（LGA与PCB之间焊点开裂，器件侧焊盘呈现黑化状态），利用电子扫描显微镜（SEM）和能谱仪（EDS）对该故障进行微观分析，结合LGA焊盘处理工艺分析故障机理，确定故障原因。（剩余2678字）

试读结束

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