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2024年,无锡市政府出台《关于加快培育发展未来产业的实施意见》,明确将集成电路列为未来五大核心产业之一,并提出将“产教融合”作为未来人才培养方向,鼓励校企合作共建教育实践基地。这为无锡市立人小学开展“芯苗”培育计划提供了政策支持及与产业需求对接的契机。在此背景下,立人小学探索出了一条依托地缘优势、服务地方产业的特色工程教育路径。(剩余1150字)
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工程立人,地缘优势点燃“芯芯”之火
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