注册帐号丨忘记密码？
1.点击网站首页右上角的“充值”按钮可以为您的帐号充值
2.可选择不同档位的充值金额，充值后按篇按本计费
3.充值成功后即可购买网站上的任意文章或杂志的电子版
4.购买后文章、杂志可在个人中心的订阅/零买找到
5.登陆后可阅读免费专区的精彩内容
摘 要：CMP技术通过化学腐蚀与机械研磨协同作用实现晶圆表面纳米级平坦化，广泛应用于集成电路制造及先进封装领域。抛光设备、抛光垫和抛光液是决定抛光质量的三大关键要素。磨料为抛光液的核心成分之一，直接影响抛光速率和质量。文章阐述了集成电路CMP工艺中磨料的作用，生产中常用的磨料种类、典型案例，分析了选择磨料的原则，通过案例，深入讨论了磨料对于CMP质量的影响。（剩余5450字）
登录龙源期刊网
购买文章
磨料对集成电路CMP工艺质量的影响
文章价格：4.00元
当前余额：100.00
阅读
您目前是文章会员，阅读数共：0篇
剩余阅读数：0篇
阅读有效期：0001-1-1 0:00:00
