第三代半导体材料在6G通信技术中的应用与挑战

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摘要：随着通信技术的快速发展，6G通信技术成为未来通信领域的焦点。第三代半导体材料以其卓越性能，在6G通信中展现出巨大潜力。本文介绍了半导体材料的基本概念，重点探讨了第三代半导体在6G通信中的挑战，包括功能损耗、覆盖范围及高频资源等问题。为了应对这些挑战，本文提出创新技术、人才培养、材料制备工艺改进等方案。（剩余4567字）

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