BHI芝研闪耀swop“11月包装展”，以创新技术引领在线检测

——专访BHI芝研创始人兼CEO金康虎

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11月18－20日，包装世界（上海）博览会（Shanghai World of Packaging，以下简称swop“11月包装展”）将再次启程，向世界展示其顶尖的在线检测技术创新能力和丰富的行业经验。

在智能制造与自动化生产的快速发展背景下，芝研智能科技（嘉兴）有限公司（以下简称“BHI芝研”），以其卓越的技术创新能力和深厚的行业积累，正逐步迈向在线检测领域的国际舞台。（剩余2799字）

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