产教研协同育人模式下电子封装专业教学改革实践与探索

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摘  要：针对不断发展的电子封装新技术以及新业态，“产教研协同发展、培养应用型复合人才”成为高校电子封装专业教学改革的新模式。该文以哈尔滨工业大学（深圳）电子封装专业产教研改革实践为例，提出包括企业名师讲座、校企联合实训、多方合作攻关和产学协同科研转化等产教研协同育人的若干举措，着力提升学生解决电子封装工程实际问题的综合能力，为培养高层次应用型复合科技人才提供借鉴。（剩余5756字）

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