FPC设计流程案例分析
摘要：文章针对柔性印刷电路板EDA设计中的常见案例进行了分析，并给出解决方案。同时，探讨了板材选择、叠层设计及阻抗控制等关键技术，并提出设计建议，希望为相关人员提供有效的借鉴与参考。
关键词：柔性印刷电路板；EDA设计；案例分析；阻抗计算
中图分类号：TP311 文献标识码：A
文章编号：1009-3044（2025）23-0087-04
开放科学（资源服务） 标识码（OSID）
0 引言
柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC） 是一种以柔性高分子材料（如聚酰亚胺或聚酯膜） 作为介电层，通过精密蚀刻工艺制成的高性能电子互连组件。（剩余6132字）