SAC305微焊点钎焊工艺的优化研究

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摘 要：文章采用了生产性实验方法，对电子产品封装时采用的钎焊技术进行了系统研究，通过研究发现：电子产品封装用钎焊技术形成的微焊点存在空洞、冷焊、焊球形成、桥接、裂纹、残余应力、电迁移等焊接缺陷，通过对缺陷形成原因的分析，制定了更为合理的钎焊工艺；重点研究了电迁移的形成机制和危害性，并提出了可行性的解决方案。（剩余4669字）

试读结束

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