陶瓷球栅阵列封装器件焊点可靠性研究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要：为了研究小焊盘焊接陶瓷球栅阵列封装（CBGA）器件时，器件锡球成分对其焊点焊接可靠性的影响，本文分别对“低铅锡球—小焊盘”和“高铅锡球—小焊盘”两种工艺焊接的样件在-55～+100℃、变温速率10℃/s的温度循环条件下进行可靠性试验。结果表明，相较于“低铅锡球—小焊盘”的焊接方式，采用“高铅锡球—小焊盘”的焊接方式在温度循环条件下的焊点具有更优异的可靠性。（剩余3657字）

试读结束

目录
monitor