“双一流”建设背景下新兴交叉学科建设路径探析
——以集成电路科学与工程学科为例
摘 要：在国家统筹推进新一轮“双一流”建设的大背景下，集成电路科学与工程学科肩负着培养产业急需高端芯片人才的重大使命，并成为各高校“双一流”建设的关键发力点和新的增长点。各高校应按照“需求牵引的新战略导向、交叉会聚的新发展定位、协同创新的新建设思路、产教融合的新培养模式”的总体原则，积极探索集成电路科学与工程学科建设路径，努力在危机中育新机、在变局中开新局，支撑和驱动我国集成电路事业的自主创新发展和高质量可持续发展。（剩余6024字）