中频磁控溅射沉积金属薄膜技术的研究进展

  • 打印
  • 收藏
收藏成功

摘要 :中频磁控溅射沉积金属薄膜是真空镀膜技术中最常用的技术之一,目前在科学研究及工业生产中都得到了长足发展。但是在沉积金属薄膜过程中的工艺参数如中频电流、脉冲负偏压、沉积时间等对薄膜结构及性能的影响多分散于不同的文献中,不利于对这些参数的认识与深入理解。本文综述了中频磁控溅射沉积金属薄膜中工艺参数的作用,通过对沉积薄膜过程中工艺参数的总结,可加深这些参数对薄膜结构及性能影响规律的理解,促进真空镀膜技术的工艺开发及技术进步。(剩余5554字)

目录
monitor