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摘 要：本文对双金属片的残余应力情况进行分析，利用COMSOL多物理场仿真工具，研究双金属片残余应力对其性能的影响。利用COMSOL软件对电流、固体力学和固体传热3个物理场进行耦合，得到双金属片在不同电流下的变形程度，结果表明，变形程度随电流增大而增大。通过预设残余应力，研究了残余应力对双金属片的影响，结果表明，残余应力会对双金属片的变形程度造成影响。（剩余3976字）
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低压断路器双金属片残余应力的多物理场仿真研究
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