光伏单晶硅细线超薄切片加工研究进展

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摘 要：分析光伏单晶硅切片加工的原理和现状，金刚石线锯母线直径已降低至37 μm，G12半片光伏单晶硅片的切片厚度已减小到110 μm。阐述光伏硅晶体高出片率切片加工的主要技术途径是锯切硅片厚度减薄和金刚石线锯直径减小。分别讨论锯切硅片表面裂纹损伤和断裂强度、金刚石线锯间和硅片间的液桥作用以及机器视觉检测对光伏单晶硅高出片率切片加工的影响。（剩余24293字）

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