薛扬：用技术商业化打开电子材料产业新空间

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在半导体封装与电子材料领域深耕20载的薛扬，曾任职于汉高、道康宁和杜邦半导体材料事业部，凭借扎实的高分子材料学术积淀与丰富行业经验，他率先构建起“技术—市场”转化体系。他既吃透了材料科学的底层逻辑，又能敏锐捕捉市场需求，在半导体封装、5G通信及汽车电子等领域，成功推动多项创新材料落地商用。这种独特的跨界能力，突破了传统研发或销售的单一模式，构建出“产学研用”协同发展的闭环生态。（剩余2120字）

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