• 打印
  • 收藏
收藏成功
分享

基于UNet深度可分离残差网络的BGA焊点分割方法


打开文本图片集

摘  要:BGA封装焊点的分割和提取是焊点缺陷精确诊断的重要前提。传统图像处理方法针对复杂背景焊点的分割常需结合多种方法,致使算法速度较慢、鲁棒性很差。为此提出一种改进的UNet网络BGA焊点提取方法,采用深度可分离卷积代替原始网络中的标准卷积,以降低网络参数量,提高检测速度;通过增加卷积层数提高特征提取能力,加入批标准化层改善数据分布情况,加速网络收敛;在主干特征提取网络引入残差结构并融合不同分辨率特征。(剩余11023字)

网站仅支持在线阅读(不支持PDF下载),如需保存文章,可以选择【打印】保存。

畅销排行榜
目录
monitor