基于UNet深度可分离残差网络的BGA焊点分割方法

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摘  要：BGA封装焊点的分割和提取是焊点缺陷精确诊断的重要前提。传统图像处理方法针对复杂背景焊点的分割常需结合多种方法，致使算法速度较慢、鲁棒性很差。为此提出一种改进的UNet网络BGA焊点提取方法，采用深度可分离卷积代替原始网络中的标准卷积，以降低网络参数量，提高检测速度；通过增加卷积层数提高特征提取能力，加入批标准化层改善数据分布情况，加速网络收敛；在主干特征提取网络引入残差结构并融合不同分辨率特征。（剩余11023字）

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