可复用的BGA封装温度循环仿真流程
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摘要：BGA封装是电子设备中广泛应用的一种封装形式，工程研发设计中，需要对BGA封装进行建模仿真，存在重复建模、操作烦琐导致研发效率低下的问题。本文为解决上述问题，对BGA封装温度循环仿真进行分析和参数化建模，开发了三维显示工具和仿真程序，并通过信息化手段，将模型、工具进行集成，形成标准化的仿真流程，支持仿真流程及工具模型的复用，从而实现BGA封装温度循环仿真自动化建模、快速选择材料数据、自动提取仿真结果等效果，进而降低建模工作量和仿真操作烦琐程度，提升设计师研发工作效率。（剩余3930字）