集成电路产业电子材料复合人才培养探索与实践

［摘 要］ 由于师资力量和教学条件的限制，目前电子科学与技术、微电子科学与工程等专业的人才培养以集成电路设计为主，使得集成电路制造和封装人才匮乏。围绕“集成电路制造”和“集成电路封装”两个核心教学内容，提出了“材料+集成电路制造+集成电路封装”的知识结构模块，建立了电子材料复合型人才所需的新课程体系和知识结构，优化了教学内容以实现“宽”与“专”的统一，构建了四模块实验/实践教学体系，实现了材料科学和集成电路不同学科间知识的相互融合。（剩余7095字）

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