制备皱纹状介孔C-mSiO 2/CeO 2复合磨料及其SiO 2 CMP的应用

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关键词：化学机械抛光（CMP）；皱纹状；介孔SiO 2；复合材料；去除速率

中图分类号： TN305.2

文献标识码：A

DOI：10.14106/j.cnki.1001-2028.2025.1507

引用格式：王东伟， 王胜利， 杨云点， 等. 制备皱纹状介孔C-mSiO 2/CeO 2复合磨料及（剩余12234字）

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