活性炭超级电容扩大电位窗研究

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摘要：使用拟并联串联组装活性炭超电容以扩大电位窗。首先比较不同串联超电容的媒介，包含直接利用碳布基材与间接使用外接导线串联，结果显示直接使用碳布基材串联的超电容具有最小串联与电荷转移阻抗。接着讨论活性材料与胶态电解液涂布与未涂布于基材的区域比例，结果显示涂布与未涂布于基材的区域比例为2：1时可获得最佳比电容值。（剩余5833字）

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