三维电阻抗层析成像的跨层激励研究

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摘要：电阻抗成像技术是一种通过对被测物体施加驱动电流/电压，测量介质的边界参数，从而获得介质中的电导率分布状态的非侵入式成像技术。为了研究三维电阻抗层析成像的跨层激励对三维成像的影响，本文采用直接3D成像原理，借助COMSOL与MATLAB进行数值仿真，设计和采用了同层激励和跨层激励的模式进行图像重建。（剩余3197字）

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