基于改进双支耦合Cauer模型的逆变器中IGBT模块结温预测方法

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摘 要：在严苛工况下，应用于光伏发电和风电系统逆变器中的IGBT模块极易老化，进而在焊料层中形成空洞，而芯片材料的热物性也会因高温而发生变化，两者结合将大幅影响耦合模型的预测精度。基于此，在热耦合效应下，对焊料层空洞和芯片热效应对芯片结温的影响进行分析，建立同时考虑IGBT芯片焊料层空洞损伤和芯片材料热效应的改进双支耦合Cauer模型。（剩余12541字）

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