歧管式一体化环路热管芯片散热器
打开文本图片集
摘 要：为解决高热流密度芯片的散热难题，设计了一款基于歧管换热结构的一体化环路热管芯片靶向散热器。以超高导热效率的歧管式蒸发器为核心，采用毛细芯驱动两相工质循环；通过有机材料与金属材料相结合的方式，设计三维柔性结构，实现芯片在复杂狭小空间内高效散热。对该散热器进行综合性能评估，结果表明：歧管式环路热管芯片散热器的散热量能达到148.5 W，可满足大部分5G/6G终端智能芯片的散热需求；以全国PC终端为例，装配该散热器的情况下年耗电量可以减少约9.044×108 kW·h。（剩余1151字）