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近日，由晶盛机电研发中心抛光设备研究所研发的新型WGP12T减薄抛光设备成功实现了12英寸30 μm超薄晶圆的稳定加工。（剩余60字）
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晶盛机电减薄机实现12英寸30 μm超薄晶圆的稳定加工
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