中、高温多层陶瓷基板共烧用导体浆料的研究现状及发展趋势
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关键词：中、高温多层共烧陶瓷基板，导体浆料，导电相，填充相，粘结相
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近年来，随着国内航空航天、军工、消费电子、新能源汽车、5G等领域的快速发展，所需电子元器件内电路的密度和功能不断提高，人们对承载电子元件的封装技术提出的要求也越来越高。当前存在的电子元器件封装材料一般包括：陶瓷、塑料、金属以及金属基复合材料等，其中陶瓷材料因其密度较小，热导率较高，膨胀系数匹配，是一种综合性能较好的封装材料[1]。（剩余5095字）