芯片剪切强度试验分离模式研究

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关键词：芯片剪切强度，可靠性试验，分离模式

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芯片利用粘接材料通过特定的粘接工艺粘接在管座或基板（以下简称底座）上，芯片材料一般为硅、锗等半导体材料，芯片附着材料有很多种类，常用的有导电胶、环氧树脂绝缘胶、焊膏或焊片（金锡焊料、铅锡银焊料、铅锡焊料等）等，底座材料主要是PCB板（印刷电路板）、陶瓷或微晶玻璃等。（剩余2750字）

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