浅析军用器件外壳通用规范

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关键词：军用，封装外壳，通用，规范

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自20世纪60年代的摩尔定律时代开始，封装外壳被定义为用于器件的互连、供电、散热和防护[1]。电子系统封装涉及两个主要功能：一个在IC级或器件级，另一个在系统板级。IC级或器件级采用封装外壳将裸芯片（晶圆）安装固定在外壳腔体内，实现对芯片的机械支撑、电气互连、散热、环境保护以及电磁屏蔽等功能，以保证芯片正常、稳定和可靠工作。（剩余3880字）

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