关于影响半导体激光器封装后焦距因素的分析

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

关键词：TO56，激光器，焦距，共晶参数，封装参数

0 引言

光通信用半导体激光器的3个主要封装形式为同轴封装、双列直插封装和蝶型封装。其中同轴封装又可称为TO（Transistor Outline）-CAN型封装，具有寄生参数小、工艺简单、成本低等特点，因此获得了广泛的应用，是当前国内外市场上最为常见的光电子器件封装方式，如图1所示。（剩余2305字）

试读结束

目录
monitor