封装基板标准现状与发展方向

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关键词：先进封装，封装基板，标准，标准体系

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传统的集成电路封装是以引线框架作为导通线路和支撑电路的载板，主要连接引脚于框架的四周。随着封装技术的发展，QFP等框架类的封装形式无法满足多引脚的产品需求，以BGA、CSP为代表的先进封装逐渐发展，先进封装对应的封装基板开始占据更多市场。国际电子工业联接协会（IPC）调查报告认为，先进封装是未来半导体产业发展的关键和驱动力，可推动IC超大规模化发展[1]。（剩余2440字）

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