电弧法CVD金刚石膜热学性能影响因素分析

  • 打印
  • 收藏
收藏成功

关键词:电弧法,金刚石,热学性能,影响因素,改善措施

0 引言

随着功率器件向小型化和大功率趋势发展,芯片有源区的热量积累效应致使电子器件的功率性能无法充分发挥。当器件温度上升时,器件特性如:漏源电流、增益、输出功率和寿命等会出现退化,甚至失效[1,2]。金刚石是所有已知物质中热导率最高(~2000w/m·k)。(剩余3690字)

目录
monitor