热压烧结温度对SiCp/Al 复合材料性能的影响

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关键词 SiCp/Al 复合材料；热压温度；力学性能；显微结构；热学性能

中图分类号 TB333 文献标志码 A

文章编号 1006-852X（2023）05-0546-07

DOI 码 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0105

收稿日期 2022-07-04 修回日期 2022-09-29

SiCp/Al 复合材料具有密度小、高比强度、高比刚度、高耐腐蚀性、良好的耐磨性和优异的热物理性能等[1]，被广泛应用于汽车领域[2]（如汽车制动盘[3]）、航空航天领域（如发动机风扇出口导流叶片[4]）、电子封装领域[5] （如微波管的载体、多芯片组件的热沉和超大功率模块的封装[6]）、精密构件[7] （如拖拉机、柴油机的活塞[8]）和光学仪器领域[9]（如超轻空间望远镜的主反射镜和次反射镜[4]）等。（剩余4895字）