TiN0.3/AlN复合烧结界面扩散现象
打开文本图片集
关键词 TiN/AlN 复合材料；放电等离子体烧结；界面扩散；共格
中图分类号 TB383.3 文献标志码 A
文章编号 1006-852X（2023）05-0537-09
DOI 码 10.13394/j.cnki.jgszz.2022.0222
收稿日期 2022-12-19 修回日期 2023-02-04
在先进陶瓷材料领域，以共价键相结合的氮化物陶瓷是非常重要的高温结构陶瓷，目前应用较多的主要有氮化钛[1]、氮化硼[2- 3]、氮化铝[4]、氮化硅[5] 等。（剩余6405字）