双层网络视角下我国半导体芯片供应链韧性及替代路径研究

  • 打印
  • 收藏
收藏成功
微博 QQ空间 微信


打开文本图片集

摘要：基于2020—2023年我国半导体芯片集成电路湿法刻蚀工艺原材料及零部件的供需数据，运用复杂网络建模方法构建从工艺制程节点到化学品，再到核心零部件的多层网络模型，对其国产化进程中的供应链网络韧性进行测度并提出潜在的替代路径。结果表明我国半导体芯片集成电路制造湿法刻蚀供应链网络具有无标度性和异质性特征，化学品的国产化速度及比例比较高，核心零部件国产化率逐年提升，但进展较慢，难度较高。（剩余6197字）

试读结束

目录
monitor