电子元件与材料

2025年07期

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锂电池荷电状态估计方法研究进展 摘要：锂离子电池的荷电状态精准估计是电池管理系统实现安全管控与寿命优化的核心技术瓶颈。针对现有荷电状态估计方法在动态工况适应性、模型泛化能力及计算效率方面的不足，系统综述了基于物理特征、模型驱动与数据驱动的三类方法，通过多维度交叉对比揭示...
BTO-醋酸纤维素复合准固态电解质的性能探究 摘要：固态锂金属电池被视作下一代高能量密度电池。然而，其内部的无机固态电解质存在离子电导率低、界面性能差和生产成本高等问题，严重阻碍了其商业化应用。本研究以醋酸纤维素为聚合物基底，引入无机填料钛酸钡粉体（BTO）制备复合准固态电解质。BT...
碳微管纤维布负载ReS 2用于钠离子电池低成本负极 摘要：碳布自支撑电极在开发低成本钠离子电池（SIBs）方面展现出巨大潜力。二硫化铼（ReS2）凭借其高理论容量而备受关注，但其低电导率严重限制了电化学性能。为解决此问题，本文设计了一种低成本碳微管纤维布（CMT）替代传统金属集流体（铜箔/...
硅-钛酸锂复合薄膜阳极制备及电化学性能研究 摘要：硅薄膜阳极凭借其高比容量、低锂化电压等优势备受瞩目。然而，在初始充放电循环时，硅材料会发生剧烈体积膨胀，严重影响其体积稳定性。同时，固体电解质界面（SEI）薄膜的形成消耗了锂离子，导致首次库仑效率偏低。本研究借助磁控共溅射技术，成功...
基于改进粒子群算法的路面水膜厚度传感器的研究 摘要：针对水膜厚度传感器的温漂问题及盐度幅相漂移问题，提出了一种基于改进粒子群优化算法（IMPSO）优化反向传播神经网络（BPNN）的路面水膜厚度预测模型。该模型通过在传统粒子群优化算法（PSO）中引入非线性惯性权重和学习因子，有效避免了...

一种树叶型风速传感器敏感机理研究 摘要：针对热式风速传感器灵敏度不足的问题，提出了一种树叶型热式风速传感器。利用CAD软件构建了三维模型，并借助有限元仿真软件COMSOL深入分析了该结构。对比分析了传感器在静风（0 m·s-1）和动态风速（0～100 m...
光纤法珀压力传感用HTCC膜片制造工艺优化及测试 摘要：针对高温环境下传感器膜片的制造需求，提出了一种基于氧化铝高温共烧陶瓷（HTCC）材料的膜片精密制造工艺。通过材料性能分析与工艺优化，确定了流延成型、层叠冲腔、温等静压与高温烧结等核心工艺参数，解决了传统HTCC膜片表面粗糙度高、反射...
一种小体积宽带高灵敏接收换能器 摘要：针对水下蛙人以及潜艇中声纳系统对宽带高灵敏度接收传感器阵列的需求，研制了一种小体积宽带高灵敏接收换能器。该换能器通过多模耦合、施加金属板和匹配层的方式，有效地扩展了换能器带宽，提高了接收灵敏度。首先，利用理论分析的方式，分析了该压电...

氧化钴掺杂铪钛酸钡钙陶瓷压电性能的微观机制研究 摘要：采用固相反应方法制备了Ba0.85Ca0.15Ti0.9Hf0.1O3+x%Co2O3（x%表示摩尔分数，x=0.0，0.2，0.4，0.6，0.8，1.0）系列无铅压电陶瓷，通过对所制备陶瓷的微观结构、表面形貌，及宏观铁电、介电和...
直接墨水书写3D打印制备Sb 2Te 3基热电材料及其电学性能研究 摘要：针对传统制备工艺中因有机添加剂与功能填料引入导致的材料性能恶化，及无机粘结剂合成工艺复杂等问题，提出两步球磨法制备无粘结剂Sb2Te3基热电材料墨水，并通过直接墨水书写（DIW）3D打印技术实现热电材料成型制备。首先通过两步球磨工艺...
生长温度对RuO 2薄膜结构与磁性的影响研究 摘要：二氧化钌（RuO2）是一种共线反铁磁材料，因其独特的磁学特性在下一代自旋电子器件中展现出广阔的应用前景。对RuO2外延薄膜结构与磁性的研究，在促进其实际应用方面具有重要的指导意义。本研究探讨了生长温度对RuO2外延薄膜结构与磁性的影...
一种基于FVF结构的快速瞬态响应LDO设计 摘要：针对传统无片外电容LDO瞬态响应差的问题，在翻转电压跟随器（FVF）结构的基础上，提出了一种快速瞬态响应的无片外电容LDO。电路采用三输入误差放大器提高输出电压精度，使用超级源随器作为缓冲器，以驱动功率管快速导通，并将FVF环路的次...
一种用于生物电信号处理的分辨率自适应SAR ADC设计 摘要：针对生物电信号处理场景，设计了一种分辨率自适应的逐次逼近型模数转换器（SAR ADC）。对于需要持续高精度监测的生物电信号，可在12 bit，10 bit，8 bit三种单一分辨率模式下工作；对于只需在某阶段持续监测的生物电信号，可...
一种集成式步进电机智能调优电路设计 摘要：针对传统步进电机续流全慢衰减和固定比例混合衰减模式下相电流波形失真和纹波较大的问题，提出了一种集成式的智能调优动态衰减电路。通过窗口时间采样判断相电流与目标值之差，选择对应的粗或细调步长并调整固定关闭时间中快衰减比例，保证在窗口时间...
基于核密度估计的键合系统高温贮存寿命预测 摘要：绝缘体上硅（SOI）器件在200～300 ℃高温下性能优异，但长期高温会导致引线键合可靠性下降。为研究长期高温对高可靠SOI器件键合系统的影响，以XX256HT型SOI静态存储器（SRAM）为研究对象，针对其中金-铝与铝-铝两种键合...
基于HTCC的T/R组件陶瓷外壳结构优化及制备关键技术 摘要：高温共烧陶瓷（HTCC）技术凭借其低成本、低损耗和高强度的优点应用在有源相控阵雷达T/R组件中，是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。为了加快HTCC方案T/R组件的工程化应用进程，针对6通道和8...

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