基于HTCC的T/R组件陶瓷外壳结构优化及制备关键技术
摘 要：高温共烧陶瓷（HTCC）技术凭借其低成本、低损耗和高强度的优点应用在有源相控阵雷达T/R组件中，是实现机载、星载、舰载相控阵雷达小型化、轻量化、高性能、高可靠的有效手段。为了加快HTCC方案T/R组件的工程化应用进程，针对6通道和8通道两款HTCC T/R组件陶瓷外壳展开研究。鉴于两款外壳具有通孔和导体密度大、结构复杂、平整度要求高的特性，深入开展了HTCC T/R组件外壳的结构优化及制备关键技术研究，探究了不同外壳结构对装配性能的具体影响，以及复杂结构HTCC基板的烧结平整度控制技术，并深入探究了复杂结构HTCC外壳镀覆工艺。（剩余7823字）
