电子元件与材料

2025年06期

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基于钙钛矿型复合氧化物半导体的二氧化碳传感器 摘要：利用传感器原位监测CO2排放浓度对其合理管控极为重要。目前，由于常用CO2传感器存在局限性，电阻型传感器逐渐成为CO2传感器的研究热点。然而，可用于电阻型CO2传感器的气敏材料种类较少，选择和调控范围有限，性能优化难度较大。本文利用...
AuNPs负载CdSQDs/WS2材料的制备及其对NO2气敏性能研究 摘要：采用溶剂热法制备了纳米花状结构二硫化钨（WS2），并成功在其表面负载不同摩尔比的金（Au）纳米颗粒和硫化镉量子点（CdSQDs），制备出AuNPs@CdSQDs/WS2纳米复合敏感材料。采用扫描电子显微镜（SEM）和X射线光电子能谱...
基于反射式光纤的速度传感器及其温度补偿技术 摘要：在恶劣工业环境下，传感器设备易受电磁干扰、化学腐蚀、高温、高压等因素影响，导致测量精度降低甚至设备损坏。本文提出基于反射式光纤的速度传感器及其温度补偿技术。运用光纤探头选择、反射面优化及信号调理电路搭建策略，设计反射式光纤速度传感器...
柱面型CNTs阵列制备及电子发射特性研究 摘要：阴极是真空电子器件的核心部件，其性能直接影响器件效率。与传统热电子发射阴极相比，冷阴极具有免加热、发射效率更高、启动更快等优势，其中柱面型冷阴极在小型磁控管中的应用前景非常广阔。针对传统柱面阴极难以满足磁控管高性能需求的问题，在柱型...
双P型浮空埋层结构LDMOS击穿特性研究 摘要：为得到一种高品质因数（高击穿电压、低比导通电阻）的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（Lateral Double-diffused Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transist...
CaO-La 2O 3-B 2O 3系LTCC基板材料研究 摘要：采用CaO-La2O3-B2O3玻璃与Al2O3陶瓷共烧，制备了CaO-La2O3-B2O3+Al2O3系的LTCC复相陶瓷材料，通过X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、差热分析（DTA）以及电性能测试等手段对复相陶瓷的...
一个四维可控变翼忆阻混沌系统的分析与应用 摘要：为进一步探索更适用于实际工程应用的混沌系统，将一个广义磁控忆阻器引入三维混沌系统，并在系统中添加二次项，构建了一个新的四维忆阻混沌系统。采用分岔图、李雅普诺夫指数谱及相轨迹图等手段，深入分析了系统的动力学行为。分析表明新系统具有丰富...
基于3D打印碳化硅增强铝基复合材料的直升机机翼结构抗疲劳性能研究 摘要：为了准确获得民用直升机机翼结构在飞行过程中的荷载并掌握机翼结构的抗疲劳性能，本研究提出基于3D打印碳化硅增强铝基复合材料的直升机机翼结构抗疲劳性能评价方法。该方法以纯铝粉作为基体材料，通过将碳化硅颗粒与纯铝粉基体复合，结合丙烯酰胺、...
双端固支拱形梁压电能量采集器设计及仿真 摘要：针对传统双端固支压电能量采集器存在的输出功率低及能量采集方向单一的问题，提出一种双端固支拱形梁压电能量采集器，建立其有限元模型，并基于该模型开展静力学分析、模态分析及发电性能仿真。结果表明：拱形梁压电能量采集器由于圆弧结构的引入，能...
不对称故障环境下光伏逆变器负序电压智能化抑制方法 摘要：光伏逆变器作为可再生能源接入电网的关键设备，其性能和稳定性对电网的可靠运行至关重要。然而，在实际运行中，电网可能会遭受各种不对称故障，导致电压不平衡，进而影响光伏逆变器的输出性能和系统稳定性。因此，为了降低不对称故障条件下光伏逆变器...
基于可调超表面的回波极化与幅度协同调控 摘要：针对散射电磁波的多特征协同调控需要，提出了一种基于电可调超表面的回波极化与幅度联合调控设计。以表面反射相位分析为基础，设计了加载变容二极管的超表面单元结构。借助变容管的可变电容，超表面可在单元结构内部的两个正交方向上形成指定的反射相...
一种面向微步控制的比较器失调校准电路 摘要：在步进电机驱动芯片的应用中，为解决步进电机高细分输出电流控制时，比较器参考电压差小、输入失调电压影响比较器翻转、输出电流控制精度低等问题，设计了一种面向微步控制的失调校准电路。该电路为差分输入，当制造工艺引入随机失调时，电路启动自动...
一种采用查找表FFE的高速SerDes发送端设计 摘要：基于UMC 28 nm CMOS工艺，采用数字信号处理（Digital Signal Processing， DSP）和数模转换（Digital-to-Analog Converter， DAC）架构，设计了一种支持非归零码（Non...
用于原边反馈反激变换器的线缆补偿电路设计 摘要：为提升原边反馈反激式变换器在不同负载条件下的负载调整率，提出了一种线缆补偿方案。该方案利用关断时间计数模块实时检测负载变化，并据此生成分段式补偿电流，以精确补偿输出线缆的电压降。电路基于华虹90 nm BCD 40 V工艺设计，采用...
H2O2/FeⅢ-NTA体系下Ru无磨料CMP作用机理研究 摘要：随着集成电路的工艺尺寸不断缩小，传统的Cu互连层材料面临着电迁移效应及可靠性降低等越来越严峻的挑战，而Ru凭借其平均电子自由程短及稳定性高等特性，有望成为下一代集成电路互连层材料。为了提升Ru互联层在化学机械抛光（CMP）过程中的去...
Cu-SiO2化学机械抛光过程中Cu碟形缺陷研究及优化 摘要：混合键合是实现高密度互连的先进封装工艺，主要依赖化学机械抛光实现晶圆的平坦化以实现高质量的键合。在化学机械抛光过程中易产生碟形缺陷从而影响键合质量。为探究化学机械抛光工艺中铜焊盘碟形缺陷的形成规律及其对混合键合质量的影响，通过实验与...