有机硅导热灌封胶的研究进展

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摘 要：有机硅导热灌封胶作为一种性能优异的密封材料，在很多的工业领域都有应用，有机硅导热灌封胶凭借其良好的导热性，优异的防护性在电子元器件的灌封保护方面得到大量应用。电子器件在使用过程中发热越来越多，进而对散热的要求越来越高，所以对灌封胶提出越来越多的要求。对于高导热、低粘度、低密度、具有阻燃功能并且粘接可靠的导热灌封胶的需求是一个趋势，围绕导热灌封胶的性能改进，概述了有机硅导热灌封胶性能改进方面的研究工作，并对未来的发展方向做出了展望。（剩余7480字）

试读结束

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