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拜登签署芯片法案


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拜登签署芯片法案

8月9日,美国总统拜登签署了《2022年芯片和科技法案》,將为美国半导体芯片的制造和研发提供527亿美元的补贴。条款之一是,禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年,违反禁令或未能修正违规状况的公司,可能需要全额退还联邦补助款。目前在中美都设有半导体厂的企业包括台积电、三星、海力士、英特尔和美光,这些企业如果接受法案的补助,将限制它们在中国建造和扩大先进制程的晶圆厂。(剩余833字)

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