面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发

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摘  要：针对传统电子装联工艺设计系统缺乏元器件库与知识库、图片及文字处理能力较弱的问题，提出了电子装联工艺设计模型，开发了面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统，并介绍了系统框架，数据接口的用法以及使用效果。实践表明，电子装联工艺设计模型可以有针对性地为操作人员提供有指导性的工艺信息。通过调用MFC提供的数据接口可以实现图片及文字的灵活排版、工艺知识的可视化表达、文件传输以及视频播放功能。（剩余8993字）

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