Micro-OLED显示斜纹Mura的研究及改善

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摘  要：硅基微显示（Micro-OLED）工艺中，在进行驱动线路制备时，需进行化学机械研磨（CMP）处理，保证金属互联层的稳定性及均一性。不同材料对CMP工艺的耐受性存在差别，切割道或净空区通常为介电材料层（SiO、SiNx等绝缘层），较金属膜层区域更易受CMP磨损，经过多次CMP制程后段差累积加深。（剩余7138字）

试读结束

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