电子元件与材料

2025年12期

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基于电流域量化的 CMOS 温度传感器设计 摘要：为满足先进工艺下片上系统对低压供电、高分辨率及小面积温度传感器的需求，提出了一种基于电流域量化的CMOS温度传感器。采用比例电压跟随技术突破了BJT基极-射极高压特性限制，兼容108～165 V宽范围供电；通过开环数字校准技术将带隙...
径向化磁场内的霍尔角度传感器设计 摘要：基于CMOS工艺的霍尔角度传感器具有高集成度、低成本、强鲁棒性等种种优势，就非接触式磁性霍尔角度传感器的研究提出了一种新方案：依托COMSOL有限元仿真软件建立径向磁化圆柱永磁体与正交耦合的水平霍尔器件阵列的三维多物理场模型，再利用...
基于电容-应变互补的六维力传感器研究 摘要：应变片式六维力传感器依赖人工贴装，制造成本高；电容式六维力传感器可实现自动化装配，但容易受到环境的干扰。针对以上问题，研究提出了一种电容-应变互补融合型传感器。该传感器将金属箔应变片与电容传感单元集成于同一弹性结构，既保留应变片高灵...
用于监测民航试飞员手部运动信号的AgNWs/LIG柔性应变传感器 摘要：石墨烯基柔性应变传感器因其高灵敏度与稳定性，在健康监测和智能可穿戴设备中具有重要应用潜力。然而，石墨烯与柔性衬底之间的弹性模量差异导致界面键合不足，限制了传感器的拉伸性和性能优化。为克服这一瓶颈，采用激光诱导石墨烯（LIG）技术，以...
基于蛇形可拉伸应变传感器的植物健康监测系统研究 摘要：随着智慧农业与柔性电子技术的快速发展，植物健康的实时感知对于实现精准种植、提高作物产量具有重要意义。然而，传统传感器在可拉伸性、机械匹配性和信号稳定性方面存在不足，难以满足植物微形变的连续感知与生理状态动态评估需求。本研究采用聚二甲...
氧化铝的添加量对铂薄膜传感器密封材料的影响 摘要：铂薄膜电阻温度传感器因尺寸小、测温范围广、精度高而成为测温领域热点，但其长期稳定性与可靠性受封装材料所限制。现有的封装技术常因热膨胀系数（CTE）不匹配而引发热应力累积，导致微裂纹或孔洞，从而降低气密性并引入污染物，最终造成绝缘失效...

高固含量MgTiO3基微波介质陶瓷3D打印浆料的流变与光固化特性研究 摘要：针对（1- x ）MgTiO3- x CaTiO3（ x =0， 0.1， 0.2， 0.4）微波介质陶瓷光固化3D打印中的关键科学问题，系统研究了高固含量陶瓷3D打印浆料的流变特性、光固化特性以及微波介电性能。通过调控陶瓷颗粒与光...
一种基于圆波导的圆极化微波喷流设计 摘要：针对高效微波喷流的电场方向多样性问题，提出了一种基于圆波导的紧凑型圆极化微波喷流设计。该设计主要由同轴线-圆波导转换器、波导圆极化器以及末端聚束介质构成。由50 Ω同轴线在圆波导内激励起线极化性质的TE11模式，通过介质插片对圆波导...
一种带非线性电流注入与跨导反馈的高PSRR带隙基准 摘要：为提升带隙基准电压源（BGR）在电源波动和温度变化下的精度与稳定性，提出一种结合非线性电流注入与跨导反馈技术的带隙基准结构。该结构利用双极结型晶体管（BJT）差分对的电流差产生补偿电流，以抵消参考电压的非线性温度特性。通过在共源共栅...
基于模拟预失真的双频功率放大器设计 摘要：为了满足5G通信系统对多频段、低功耗和高线性度功率放大器的应用需求，提出了一种融合模拟预失真技术与双频功率放大器的设计方法。通过构建非线性发生器生成非线性信号以实现线性化预处理，另一支路采用移相器和衰减器优化预失真特性，两路信号经合...
一种高压摆率运算放大器 摘要：为解决信号处理延迟时间长、带容性负载能力差的问题，基于双极型工艺设计了一款高性能运算放大器。电路整体为二级运放，采用密勒电容来进行频率补偿。为保证运放工作在不同温度下的稳定性，采用一阶与温度无关的偏置电流。运放输入级采用共集-共射组...
考虑覆铜热传导与串温补偿的回流焊仿真技术 摘要：为解决航天高密度PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件SMT（Surface Mounted Technology）回流焊温度场仿真中传热考虑欠缺、精度不足的问题，开展了有限元仿真技术研究。考虑...
柔性聚合物基IGBT模块在低压调压电路中的界面特性研究 摘要：为解决柔性聚合物基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在低压调压电路应用中的界面性能瓶颈，明确其界面电学、热学及粘接性能的关键影响机制，本研究系统探究了衬底厚度与电阻率、焊片成分及回流温度对模块界面特性的作用规律。结果表明：选用厚度3...
Gamma-深度高斯过程耦合建模的多层聚合物铝电容动态可靠性评估 摘要：针对高温高频工况下多层聚合物铝电容可靠性评估的挑战，构建一种融合Gamma多参数退化模型与深度高斯过程（Deep Gaussian Process， DGP）的动态预测框架。通过循环充放电实验量化发现：温度、功耗、等效串联电阻及漏电...