考虑覆铜热传导与串温补偿的回流焊仿真技术

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摘 要：为解决航天高密度PCBA（Printed Circuit Board Assembly）组件SMT（Surface Mounted Technology）回流焊温度场仿真中传热考虑欠缺、精度不足的问题，开展了有限元仿真技术研究。考虑PCBA组件的覆铜走线对传热影响和回流炉不同温区间温度串联变化，提出了一种温度场的串温补偿机制，设计动态温度加载算法模拟其温度边界条件，在流体仿真软件FloEFD中构建了覆盖回流炉与PCBA三维热传递的综合仿真模型；进一步开发集成工艺建模与仿真结果可视化的智能仿真软件平台。（剩余13883字）