氧化铝的添加量对铂薄膜传感器密封材料的影响

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摘 要：铂薄膜电阻温度传感器因尺寸小、测温范围广、精度高而成为测温领域热点，但其长期稳定性与可靠性受封装材料所限制。现有的封装技术常因热膨胀系数（CTE）不匹配而引发热应力累积，导致微裂纹或孔洞，从而降低气密性并引入污染物，最终造成绝缘失效和性能漂移，尤其在高温热循环中更为明显。为应对此问题，提出在SiO2-CaO-B2O3-Al2O3基础玻璃体系中复合Al2O3陶瓷粉体，以优化封装性能。（剩余16416字）

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