高导热有机硅灌封胶的制备和性能研究

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摘 要：针对高功率电子元器件热管理与可靠性需求，解决传统灌封材料难兼顾导热、力学与耐候性的问题，开发综合性能优异的高导热有机硅灌封材料。以不同黏度双端乙烯基聚硅氧烷为基础胶，通过硅氢加成反应制备有机硅灌封胶材料；调控 SiH/SiVi 摩尔比，结合傅里叶变换红外光谱（FT-IR）、差示扫描量热（DSC）、热失重（TGA）及电学测试表征材料性能。（剩余12651字）

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