柔性聚合物基IGBT模块在低压调压电路中的界面特性研究

打开文本图片集

摘 要：为解决柔性聚合物基绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块在低压调压电路应用中的界面性能瓶颈，明确其界面电学、热学及粘接性能的关键影响机制，本研究系统探究了衬底厚度与电阻率、焊片成分及回流温度对模块界面特性的作用规律。结果表明：选用厚度300～350 μm、电阻率1.2～1.6 Ω·m的柔性聚合物衬底，可在优化界面电场分布、提升击穿电压的同时，避免导通压降过度升高；锡铅合金焊片的散热系数与界面粘接强度优于锡银合金，且可在200～220 ℃回流温度下实现高强度粘接，有效保护柔性衬底。（剩余12335字）