我国成功研发首台大尺寸玻璃基板先进封装量检测设备

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科学导报讯 记者马骏 4月7日，记者从山西转型综改示范区获悉，近日，区内企业中电科风华信息装备股份有限公司成功研发出国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）与RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的先进封装量检测设备——Venus 6系列。目前该设备已向多家行业头部客户交付。

先进封装被视为突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径，而量检测设备则是提升封装良率、优化工艺水平的“火眼金睛”。（剩余422字）

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