魏鹏：引领冷却技术革新 助力数据革命前行

——陶氏全球应用技术负责人

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随着AI技术的迅猛发展，特别是在大型数据中心及高功耗AI芯片的应用领域，如何高效、环保、经济且安全地解决散热问题，已成为全球科技产业面临的核心挑战。传统空气式冷却方案难以满足大规模数据中心对散热的高效能需求，尤其在应对如Nvidia高功率AI GUP芯片时，更显得力不从心。空气式冷却技术仅适用于较小规模的数据中心，且设备占地大，难以适应未来大型数据中心的发展需求。（剩余1832字）

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