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随着全球数字化进程不断推进,半导体的应用范围正在逐渐扩大,已涵盖通信、医疗、军事、交通、清洁能源等各个领域。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测等系统级代工服务,这些服务在为芯片制造带来新可能的同时,也满足了数字化发展对算力的要求。
在数字化技术高速发展的当下,全球对于高端技术人才的需求也在持续增长。(剩余2066字)
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房志强:创“芯”半导体产业数字化转型的领军先锋
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