专利名称：高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及制备方法

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专利申请号：2022107988399

公布号：CN115109964A

申请日：2022.07.06公开日：2022.09.27

申请人：昆明冶金研究院有限公司北京分公司

本发明公开了一种高强导电抗高温软化Cu-Ni-Si系合金及其制备方法，合金成分（质量分数）包括：Ni 2.1%～3.2% 、Si 0.5%～0.8% 、 Mg 0.02%～0.1% 、 M0～0.2% 、 N0～0.08% ，其余为 cu 和不可避免的杂质，其中M为Fe或 Zn 中的至少一种，N为Ti或P中的至少一种。（剩余149字）