基于飞针测试的航空产品印制板组件测试技术研究与应用

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摘  要：现有的测试设备（AOI和X-ray）很难达到较高的部件测试覆盖率，且印制板组件（PCBA）测试拥有的设备里目前只有AOI和X-ray，AOI和X-ray只能对PCBA元器件的外观、物理结构和焊接质量检测起到一定的作用，但无法检测元器件的参数特性。该文基于飞针测试仪研究印制板组件测试技术，以飞针测试工艺作为单板的动态测试手段之一，主要检测开路、短路、连通性、绝缘性、参数偏差和元器件不良等故障模式，提早发现生产过程的问题，降低航空电子产品质量一致性成本，产线通过静态测试与动态测试结合提升产品质量稳定性。（剩余7153字）