大功率半导体组件压装技术研究

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摘  要：随着大功率半导体器件在国防科研、实验研究、柔性直流输电及工业制造中的应用愈加广泛和成熟，以大功率半导体为核心器件的串并联组件应用越来越多，为了适应半导体器件在压装组件中的应用需求，发挥器件最佳性能，该文以6英寸某型号晶闸管为例，分别从压装的结构及原理、压装力的影响因素、压力对器件参数影响关系及压装工艺等4个方面对大功率半导体压装技术进研究分析，以进一步提高大功率半导体器件在串叠组件应用下的可靠性。（剩余6516字）

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